第二十六届中国国际工业博览会

中国国际工业博览会（CIIF）是经国务院批准，由工业和信息化部、商务部、中国科学院、中国国际贸易促进委员会等共同主办的国家级、国际性工业品牌展会，是中国工业领域面向世界的重要窗口和经贸交流合作平台。

一、展会情况

展会时间：2026年10月12日-16日

展会地点：国家会展中心（上海）

二、展会亮点

中国国际工业博览会（简称“中国工博会”或“工博会”）是我国以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会，自1999年创办以来，已成功举办二十余届。是国内展览规模最大、参展企业最多、展示领域最广、国际化程度最高的工业展会之一。

2026年，本届工博会设立数控机床与金属加工展、工业自动化展、机器人展、智慧能源展、信息与通信展、智行未来展、绿色低碳展、新材料产业展、科技创新展、集成电路展（国芯展）十大主题展区，赋能制造全产业链。展览总面积超30万平方米，邀请超过3000余家企业参会，20余万专业人士汇聚现场，整合全域资源，绽放品牌光芒。工博会集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，面向国际展示中国工业高质量发展成果，促进中国工业与全世界的交流、交往和交融。

三、展品范围

1. 处理器与计算芯片（CPU、GPU、NPU、MCU、DPU、TPU、通用/车规/AI等各类SoC）、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组、其他专用芯片（FPGA、传感器、射频与通信芯片、光电芯片）、EDA工具与平台、IP核与设计服务等；；

2. 先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案；

3. 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺（玻璃基板等）、封装材料；

4. 晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）、量测、检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备（外延生长设备等）、半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等）、关键子系统与核心零部件（真空系统、射频电源、精密部件等）；

5. AI新基建、具身智能、智能汽车-汽车行业国家上下游企业；消费电子产品，如智能家电、智能电子穿戴设备等